XG-X系列高速、高容量灵活的视觉系统

XG-X系列不仅具备高速、高像素相机，还可以与高精度激光头进行无缝连接，实现3D检测针对生产线上引起的各种问题可发挥较高的解决能力。

特性

由“业界超快性能”衍生的自由度

即使连接多台同级超高像素2100 万像素彩色相机、线型扫描相机或3D 检测用相机，仍可轻松进行处理。
配备同级超大的图像存储器，VGA 彩色相机（非压缩图像）可保存约12,700 张，即使是以2100 万像素彩色相机（非压缩图像）仍可保存约110 张。

“高分辨率相机产品阵容”可提供理想解决方案

XG-X系列的高速、高分辨率相机，检测准确度高，针对制造过程中出现的各类问题提供有效解决方案。

以流程图的方式轻松编写设计人员所希望的程序。

“XG-X VisionEditor”是一套专用软件，使用该软件可一齐进行从构建图像处理应用程序、创建用户界面到调试、模拟等操作。

产品应用

XG-X 3D应用

XG-X 3D智能引导式视觉系统可实现单凭激光轮廓测量所达不到的检测质量。

焊缝宽度、高度、体积检测

传统的激光位移传感器可测量焊缝的高度，但是难以测量面积或体积。

使用灵活的XG-X 3D视觉系统则可完成高度、宽度、体积以及其他检测。

平面度测量

传统的接触式传感器和激光位移传感器在零件翘曲或未定位的情况下难以稳定测量。

使用XG-X 3D视觉系统则可修正产品的整体变化，实现稳定测量。

焊道形状检测

传统的2D面型相机在表面对比度低、颜色不均、眩光或翘曲的情况下，难以检测焊缝。

使用XG-X 3D视觉系统则可摆脱产品表面状况参差不齐的影响，实现稳定检测。

光学字符识别（OCR）

传统的2D面型相机在背景印有图片和图案的情况下，难以读取凸起字符。

使用XG-X 3D视觉系统则可检测到字符的高度，因此可以实现OCR。

焊接桥和体积检测

传统的2D面型相机在受印刷电路板图案和焊接面情况影响时，难以检测焊接桥和体积。

使用XG-X 3D视觉系统则可稳定检测焊接的存在、焊接桥和体积。

线型相机

1. 面型相机无法检测的细微缺陷也可准确检测

通过16倍速、368ms的高速传输速度，可以快速输出6700万像素的有效大容量图片。
只需一台线扫相机，就可以代替多台面型相机进行检测，同时确保光源均匀打光效果。

2. 光轴一致一目了然的“LED显示器”

思考可如何简化任何人都不易进行的安装作业，将进入拍摄元件的光量和浓淡信息通过LED显示器可视化。有助于大幅削减安装工时。

相机背面配置的LED显示器会以3阶段的LED亮灯，来显示拍摄中的线焦点与光量信息。可以数值个别指定发光条件，因此可由用户根据工件及生产线速度设定最佳值。

3. 相机接收的光亮度偏差，可以通过“波形图”补正

以线型扫描相机进行大范围拍摄时，镜头或照明亮度的不均是不可避免的问题。配备于XG系列中的波形图将导入的图像浓淡信息可视化。

如果导入的图像有不均的部分，就使用阴影补正对图像进行补正，使整体视野看起来如同受到均匀照明照射一样。补正会在传输图像前于相机侧执行，因此不会对图像处理时间造成任何影响，即使在高速生产线上仍可充分发挥其能力。

4. 简单！4步骤设定

只要连接相机就会出现图像的简单设定。
传统图像导入所花费的工时为0，有助于大幅削减启动工时。